第二百二十九章 英特尔公司的反应

　　漂亮国，英特尔公司总部。

　　 某间办公室里。

　　 首席执行官罗伯特·斯旺，正坐在办公椅上，低着头处理着文件。

　　 一旁还站着个地中海中年男子，虽然穿着一身得体的西装，但难以掩饰住从内心散发出去的不安。

　　 “波洛，我希望这次你过来是告诉我ar业务已经找到了合适的买家。”斯旺抬起头，冷眼看着这名高管。

　　 波洛咽了团口水，嘴唇轻颤地说道：“已已经找到了……”

　　 这一刻，他甚至能感觉到自己额头正在冒着冷汗。

　　 “哦？是哪一家？苹果谷歌还是微软？”

　　 斯旺有些诧异，不过不影响他的态度。

　　 他双掌交合，冷声哼道：“如果没有找到合适的买家，那么你就跟着ndg集团一起滚！”

　　 “伟大的英特尔公司不留废物！”

　　 ndg集团，是英特尔下属的新设备集团，于2014年成立。

　　 2014年，为了进军可穿戴设备市场，英特尔收购了可穿戴设备公司basis。

　　 同年，英特尔把basis品牌整合进其ndg（新设备集团），目标是进军这个新兴的智能设备市场，同时打压高通。

　　 2015年6月，英特尔收购了头显设备厂商recon。

　　 2017年夏季，英特尔可穿戴设备计划开始出现裂缝。

　　 同年6月，英特尔因过热担忧召回了basispeak设备，并直接停止销售这款产品。

　　 2017年底，英特尔停止向peak提供包括云存储空间在内的软件支持。

　　 很显然，basispeak的失败，对于英特尔的可穿戴设备梦想来说，无疑是一大挫折。

　　 2018年2月，英特尔重磅推出vaunt智能眼镜，还想着靠这款产品在可穿戴领域再续一次命。

　　 但这款不成熟的vaunt智能眼镜面对微软和谷歌的智能眼镜夹击，不堪一击！

　　 加上新设备部门的烧钱的速度太快了，斯旺自从2018年上任首席执行官，看到英特尔整体财务被新设备集团拖累。

　　 他决定放弃可穿戴设备和增强现实设备市场！

　　 就让微软和谷歌去厮杀吧！

　　 但是……这个ndg部门，英特尔烧了不少钱进去，能够转手出去，还是尽量回点本，总比直接解散部门要强一点。

　　 波洛就是ndg部门的负责人。

　　 他算是听明白boss的话。

　　 若是没有替集团收回部分资金，那么整体部分要解散，他也要跟着滚蛋。

　　 波洛赶紧回答道：“不是苹果和微软，是一家华夏的公司。”

　　 “华夏的公司？”

　　 斯旺下意识皱起眉头，嗤笑一声说道：“华夏人还想进入这个领域？连我们英特尔公司都失败了，他们也有魄力进入？”

　　 “而且华夏的公司还会花钱收购？他们不是就擅长抄袭造假吗？”

　　 这一番话，斯旺绝对不敢在公众面前说。

　　 毕竟华夏市场十分庞大，即便是英特尔微软等国际顶级公司也不敢放弃。

　　 但在办公室里，不影响表达他的主观想法。

　　 波洛深呼吸口气，小心翼翼地看了眼斯旺的脸色，这才说道：“对方希望收购ndg部门的ar业务。”

　　 ndg部门有两大部分。一个是以智能眼镜为主的ar业务，还有一个则是智能手表业务。

　　 “是华兴公司吧？他们要收购的是智能手表业务才对，收购ar业务做什么？”斯旺皱起眉头，疑惑不解地说道，“难道华兴要进入ar市场？”

　　 “不是华兴……”

　　 “那是哪家公司？藤讯？阿狸？”

　　 波洛迟疑了下，吞吞吐吐地说道：“准确的说，应该是一所大学：光华大学。”

　　 “嗯哼？这个学校有点耳熟……”斯旺陷入思索当中。

　　 “光子屏就是这所大学研发出来，并且……”波洛说到这里停顿了下，咬咬牙继续说道：“并且对方还在研究光子芯片……”

　　 “oh，我想起了！”

　　 斯旺恍然大悟，他响起这所大学了。

　　 忍不住轻笑一声，“我记得梁博士当初拒绝我们英特尔公司，去的就是这所大学对吧？”

　　 “是的。”

　　 波洛说完，试探地问道：“boss，这所大学正在研发芯片，那我们还要出售给对方ndg部门的ar业务吗？”

　　 毕竟英特尔的主营业务是芯片，而对方在研究芯片，那便是敌人了。

　　 不削减敌人的实力就算了，哪有资敌的？

　　 斯旺没有第一时间回应这个问题，而是问道：“除了微软谷歌，没有其他公司上来询问吗？”

　　 波洛摇摇头，“有倒是有，但是价格低于我们的心理价位。”

　　 “那就ar业务的价格，跟对方好好谈一个高价！”

　　 斯旺闭上了眼睛，如果不出售出去，只有部门解散这一条路了。

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　　 金刚石的单晶纳米技术，优势是光电运算结合，因为用那个来做光电芯能耗是最低的，比石墨烯有优势，碳芯也不是说一定是乌漆麻黑的石墨烯，金刚石就是碳。

　　 华为研究院的碳应用团队现在还真的在探索这个，碳应用技术一旦突破了，就将原来的纳米管技术限制抛到脑后了，现在就差临界点而已。

　　 金刚石是可以做芯片的，还可以光运算和电运算结合，现在的芯片是电运算，下一代有两个方向，一个是光芯，用光子来代替电子，但那样需要光电转换，另一个是用碳技术，取代现在的硅基或者钼基，而金刚石可以两者兼顾，如果解决材料延展性和曲韧度的工艺，那么下一代的显示屏是跟芯片合体的，没有电路了，没有总线了。

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